2액형 폴리우레탄 포팅접착제는 두 가지 성분을 혼합한 후 사용 후 화학반응을 통해 고형화시킨 폴리우레탄 포팅재료입니다. 다중 하이드록실 그룹 폴리머와 다중 이소시아네이트 그룹 프리폴리머를 갖는 폴리에테르 폴리올.
전자 회로 기판에 포팅 접착제를 채우고 굳힌 후에는 회로 기판에 대한 보호 및 강화 효과가 매우 좋습니다.
1. 방습 및 방습 기능으로 회로 곰팡이 및 부식을 방지합니다.
2. 내충격성, 외부의 기계적 충격과 진동을 흡수하고 풀림을 방지함
3. 외부요인에 의한 단락으로부터 회로를 보호하기 위한 절연처리.
4. 전자기 노이즈를 줄입니다.
회로 기판에 접착제를 바르면 회로 기판의 수명이 크게 늘어납니다.
그러나 폴리우레탄 포팅 접착제를 혼합하고 경화한 후에는 거품이 종종 발견됩니다. 콜로이드에는 배출될 수 없는 기포가 포함되어 있어 제품 품질 및 사용 효과에 직접적인 영향을 미칩니다.
1. 외관이 악화되고, 표면이 고르지 못하며, 중앙에 기포가 촘촘하게 발생합니다.
2. 밀봉 성능이 저하되어 부식 가능성이 높아지고 제품 품질의 안정성에 영향을 미칩니다.
3. 충격 저항을 줄이면 부품이 진동의 영향을 받습니다.
4. 열전도율을 낮추면 부품이 노화되기 쉽습니다.
그러므로 콜로이드 내부의 콜로이드에 기포가 생기지 않도록 노력해야 합니다.
이소시아네이트 그룹이 수분과 접촉하면 기포가 발생합니다. 거품이 생기지 않도록 물기를 완전히 제거하고 재료를 건조시키기만 하면 됩니다.
고급 폴리우레탄 포팅접착제는 원료에 분자체 활성분말을 첨가하여 기포가 발생하지 않습니다. 일반적으로 폴리우레탄 원료는 수분을 함유하고 있으며, 물은 기포를 발생시키는 원료가 됩니다. 1%일 때분자체 활성화 분말원료에 첨가하면 물이 깨끗하게 흡수됩니다. 버블 생성 조건은 없습니다.
소스에서 거품을 제거하기만 하면 됩니다.
샘플 테스트가 필요한 경우 당사에 문의하십시오.
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